盤點2025：狂奔的算力需求在2026年仍將持續(xù)
ICC訊 “隨著2025年全球AI投資的持續(xù)加碼，光通信產(chǎn)業(yè)已從通信網(wǎng)絡(luò)賽道，轉(zhuǎn)型為支撐AI算力的核心基礎(chǔ)設(shè)施賽道。” 訊石光通訊網(wǎng)的年度盤點：影響行業(yè)風(fēng)向的十個資本事件，直接點明了這場變革的本質(zhì)。
這一年，因為抓住算力市場而實現(xiàn)業(yè)績翻倍增長的企業(yè)不在少數(shù)。一騎絕塵的算力市場是2025年光通信產(chǎn)業(yè)爆發(fā)的唯一核心驅(qū)動力，直接改寫行業(yè)供需格局。2026年行業(yè)勢頭是否持續(xù)?ICC訊石繼續(xù)年終盤點，并且在1月6日東莞舉辦IFOC訊石光通信大會· 年度論壇暨2025“訊石英雄榜”頒獎典禮，與產(chǎn)業(yè)一同揭開新篇章。同期還舉辦光通信人才招聘專場對接，致力于幫助企業(yè)儲備人才，誠邀大家報名。
1. 傳統(tǒng)電信市場VS智算中心市場冰火兩重天
2025年，在傳統(tǒng)的電信市場和智算中心市場中的投資策略形成了鮮明對比。從投資結(jié)構(gòu)看，傳統(tǒng)電信市場投入減少，智算中心投資卻逆勢增長。
ICC訊石產(chǎn)研院的數(shù)據(jù)顯示，中國三大運營商2025年資本開支總量較2024年下降約9.7%，傳統(tǒng)5G投資下滑16.7%。而北美四大云廠商(亞馬遜、谷歌、微軟、Meta)ICP資本支出近1602億美元，同比增長65%，并且在年內(nèi)多次上調(diào)預(yù)算，2026年該數(shù)字將繼續(xù)增加。國內(nèi)方面，頭部互聯(lián)網(wǎng)廠商成為主導(dǎo)力量。近期，有媒體報道稱字節(jié)跳動2026年AI 基建相關(guān)資本開支預(yù)算約1600億元，其中AI GPU預(yù)算高達900多億元。700億元投向數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)及配套硬件。因此，2026年從需求側(cè)看只增不減。
市場重心轉(zhuǎn)移帶來了產(chǎn)業(yè)鏈價值的重新分配。傳統(tǒng)的電信設(shè)備商面臨增長壓力，直接導(dǎo)致電信企業(yè)大規(guī)模裁員。而專注于數(shù)通市場和高速光互連技術(shù)的企業(yè)則迎來了前所未有的發(fā)展機遇，明年，我們將看到光通信產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)擴產(chǎn)的動態(tài)。
2. 800G占市場主導(dǎo)地位，1.6T爆發(fā)躍遷
在強大的需求推動下，2025年全球光收發(fā)器市場銷售額預(yù)計將超過230億美元，較上年大幅增長50%。隨著市場對高速率產(chǎn)品的需求火熱，預(yù)測也進行多次調(diào)整，2025年初全球800G模塊需求約為2000萬顆，后期已調(diào)升至3000萬只;1.6T模塊需求也從500萬顆上調(diào)至600-700萬顆。
關(guān)于2026年需求方面，據(jù)IFOC2025訊石光通信大會上，ICC訊石產(chǎn)研院發(fā)布報告估測，2026年800G需求約4500萬只，相比2025年翻倍;其中，NV GPU配套約2000萬只，ASIC帶來的增量2000萬只。這一數(shù)字為明年的發(fā)展
數(shù)據(jù)來源：ICC訊石產(chǎn)研院
各大廠商都在積極布局產(chǎn)能。1.6T光模塊從供給端看，中際旭創(chuàng)、新易盛、華工正源、光迅科技、聯(lián)特科技等企業(yè)均再展會上展示了1.6T光模塊產(chǎn)品，多次公布產(chǎn)品進展。聯(lián)特科技近期對外宣稱已經(jīng)具備批量交付能力。
ICC訊石產(chǎn)研院高級分析師吳娜認(rèn)為：隨著光模塊需求的增長，產(chǎn)業(yè)鏈供需仍可能偏緊，總結(jié)來說2026年機遇大于風(fēng)險。
公眾號《LEO光通信觀察》作者leo的觀點認(rèn)為：在2026年光模塊的擴產(chǎn)速度終將追上算力需求的增長，市場雖將迎來瓶頸緩解，但供需格局的變化仍將主導(dǎo)行業(yè)發(fā)展走向。
從兩位的判斷上看，共同點是2026年算力需求為光通信廠商帶來極大的發(fā)展機會。在1月16日舉辦的IFOC訊石光通信年度論壇中，吳娜將帶來《全球光通信市場回顧與2026年趨勢展望》演講，分享她在行業(yè)的最新調(diào)研信息與預(yù)測。
3. 芯片、材料供需失衡的行業(yè)痛點
隨著需求飆升，整個光通信產(chǎn)業(yè)鏈面臨著前所未有的供應(yīng)鏈壓力，尤其是在核心元器件環(huán)節(jié)。
全球數(shù)通市場已成為行業(yè)核心驅(qū)動力，800G筑底，1.6T突破，帶來新一輪產(chǎn)品周期。產(chǎn)業(yè)鏈價值進一步向光芯片等核心部件集中。
在核心部件上，EML的短缺尤為突出。作為800G與1.6T模塊的關(guān)鍵組件，其供應(yīng)緊張直接制約了高速光模塊的量產(chǎn)能力。EML主要供應(yīng)商Lumentum計劃在2025年下半年擴增50%產(chǎn)能。但公司產(chǎn)能擴張通常需要經(jīng)歷12-18月的周期準(zhǔn)備，因此，市場預(yù)計EML緊張狀態(tài)延續(xù)至2026年。
無源器件同樣面臨挑戰(zhàn)。光模塊內(nèi)部所需的隔離器、法拉第旋光片等組件出現(xiàn)供應(yīng)緊張情況。可量產(chǎn)供應(yīng)法拉第旋光片的廠商全球僅兩家-美國II-VI及日本GRANOPT，并且無擴產(chǎn)計劃，產(chǎn)能十分有限。在“量價齊升”的市場環(huán)境下，上游關(guān)鍵組件廠商的整合成為趨勢。法拉第旋光片國產(chǎn)化方面，廈門森一量子、成都飛銳特的量產(chǎn)能力突破備受行業(yè)關(guān)注。
在產(chǎn)業(yè)鏈多款產(chǎn)品供不應(yīng)求的背景下，光通信公司的融資也變得火熱起來，其中芯片領(lǐng)域的融資最為集中。2026年投資和創(chuàng)新最活躍的方向是什么。1月16日，IFOC年度論壇也將邀請資本方參與，從投資角度看光通信行業(yè)發(fā)展。
4. 2025是CPO技術(shù)爆發(fā)年
2025年被業(yè)界普遍認(rèn)為是共封裝光學(xué)技術(shù)爆發(fā)的關(guān)鍵年份。這一年發(fā)生了多起標(biāo)志性事件。
今年3月，英偉達率先宣布在其InfiniBand和以太網(wǎng)交換機中采用單通道200G的CPO技術(shù)。
Marvell以32.5億美元收購CPO廠商Celestial AI
Ciena收購Nubis Communications
9月底，Meta公布的測試數(shù)據(jù)顯示了博通前兩代CPO產(chǎn)品的卓越可靠性。
10月，博通推出了其第三代單通道200G的CPO產(chǎn)品。
CPO之所以被視為下一代AI算力集群光通信基礎(chǔ)設(shè)施的關(guān)鍵選擇，是因為它能夠解決下一代多機架AI集群的帶寬和功耗瓶頸。行業(yè)調(diào)研機構(gòu)LightCounting預(yù)測，到2030年，包括Scale-Up和Scale-Out場景的CPO引擎的市場規(guī)模預(yù)計將達100億美元，CPO端口出貨量接近1億個。
5. 硅光2.0：從代工競賽到設(shè)計主導(dǎo)
2025年，硅光子技術(shù)正迎來新的發(fā)展階段。2025年，GlobalFoundries收購AMF成為全球最大純硅光代工廠，這一事件標(biāo)志著硅光產(chǎn)能競賽進入新階段。
硅光產(chǎn)業(yè)已進入到2.0階段，該階段硅光技術(shù)的核心價值在于芯片設(shè)計與晶圓制造，有可能推動光模塊產(chǎn)業(yè)從傳統(tǒng)的封裝主導(dǎo)向設(shè)計主導(dǎo)轉(zhuǎn)變。
硅光市場前景極為廣闊。據(jù)ICC訊石與產(chǎn)業(yè)交流了解，當(dāng)前800G光模塊的硅光技術(shù)市占率近50%。業(yè)內(nèi) 專家認(rèn)為，因硅光技術(shù)的成本和性能更具優(yōu)勢，1.6T光模塊將主要采用硅光技術(shù)。
在硅光之外，OCS、薄膜鈮酸鋰等技術(shù)也在并行發(fā)展，共同推動光通信技術(shù)的整體進步。
6. 2026年展望
展望2026年，光通信市場將在AI算力革命的持續(xù)驅(qū)動下，迎來一場深刻的變革，市場格局與技術(shù)路線正醞釀關(guān)鍵變化。1月16日，在東莞松湖迎賓里酒店舉辦IFOC訊石光通信大會·年度論壇暨 2025“訊石英雄榜”頒獎典禮。將從市場趨勢、技術(shù)洞見、行業(yè)機會、行業(yè)頒獎、人才招聘對接五大部分組成，ICC訊石產(chǎn)研院分析師攜手中國移動、中國信通院、阿里云、海思光電子思科、華泰證券、康寧光通信、亨通光電等公司帶來精彩演講。具體議程請查看：歡迎報名IFOC訊石光通信年度論壇，揭開技術(shù)市場、人才資本動向,
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新聞來源：訊石光通訊網(wǎng)