ICC訊 近期,以色列AI與數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)技術領導者Teramount宣布完成5000萬美元A輪融資。本輪由新投資者Koch Disruptive Technologies(KDT)領投,現(xiàn)有投資者Grove Ventures及AMD Ventures、日立創(chuàng)投、三星催化劑基金、緯創(chuàng)資通等戰(zhàn)略投資者跟投。
AI驅動光互聯(lián)需求爆發(fā)
隨著AI基礎設施的指數(shù)級增長,數(shù)據(jù)高速傳輸?shù)男逝c性能需求已達到瓶頸。行業(yè)亟需采用先進光互聯(lián)技術,實現(xiàn)計算與網(wǎng)絡組件間的數(shù)據(jù)交互。Teramount的TeraVerse?解決方案通過可拆卸式連接器,將機架外的光纖與共封裝光學(CPO)系統(tǒng)中的硅光芯片無縫對接,成為關鍵突破。
融資核心動因
Teramount首席執(zhí)行官兼聯(lián)合創(chuàng)始人Hesham Taha表示:"此次融資匯聚了金融與戰(zhàn)略投資者,體現(xiàn)了光互聯(lián)生態(tài)對我們技術的認可。感謝投資者支持,我們將加速AI基礎設施等高性能應用的布局。"
KDT以色列董事總經(jīng)理Isaac Sigron(將加入Teramount董事會)指出:"光互聯(lián)是AI基礎設施的未來核心,Teramount憑借市場地位與產業(yè)鏈合作,已成為領先供應商。"
技術優(yōu)勢與量產計劃
Teramount的專利技術PhotonicPlug?與PhotonicBump?實現(xiàn)了光纖到芯片的高效集成,并與晶圓廠、硅光企業(yè)、封測服務商等產業(yè)鏈龍頭合作。本輪資金將用于團隊擴張及量產準備,以應對CPO技術的市場普及需求。
關于投資方
Koch Disruptive Technologies為科氏工業(yè)集團旗下風投機構,專注投資具有行業(yè)變革潛力的高增長企業(yè)??剖霞瘓F年營收超1250億美元,業(yè)務覆蓋50余國。
公司背景
Teramount專注于AI、數(shù)據(jù)中心、高性能計算等領域的光互聯(lián)技術,其解決方案已獲生態(tài)合作伙伴支持,可滿足未來大規(guī)模制造需求。更多信息詳見www.teramount.com。
原文:Teramount raises $50M to address growing demand for AI infrastructure optical connectivity - Teramount
新聞來源:訊石光通訊網(wǎng)
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