中瓷電子答投資者：高速光模塊配套方案已成熟 SiC芯片獲多家頭部車企認證

  ICC訊 2025年12月19日，河北中瓷電子科技股份有限公司（證券代碼： 003031，以下簡稱：“中瓷電子”或“公司”）在投資者關系活動中披露了光模塊陶瓷外殼、碳化硅（SiC）功率器件及商業(yè)航天射頻組件的最新進展。公司代總經理梁向陽指出，光通信陶瓷產品訂單飽滿，3.2T光模塊配套方案已成熟，同時子公司國聯萬眾的8英寸SiC產線實現量產，將支撐電動汽車主驅芯片的爆發(fā)性需求。

  光通信業(yè)務：高速光模塊配套已成熟，CPO陶瓷基板進入研發(fā)沖刺

  作為全球光模塊企業(yè)的核心陶瓷外殼供應商，中瓷電子當前在手訂單充足，產能利用率持續(xù)高位。公司通過持續(xù)提升成品率來釋放產能，并已根據市場需求積極擴產，以保障訂單交付，預計相關產品明年將處于持續(xù)放量階段。

  對于更前沿的3.2T光模塊，公司表示已與客戶配合進行相關研發(fā)。目前，公司光模塊產品已在功率器件領域、數據中心、智算等 AI 領域已形成成熟的配套方案，能夠滿足國內外用戶需求。

  針對行業(yè)關注的CPO（共封裝光學）技術，公司明確表示：CPO用陶瓷基板已進入研發(fā)沖刺階段，預計三年內實現量產，單臺設備電子陶瓷價值量將超億元規(guī)模，成為光通信升級的核心受益方向。

  SiC碳化硅業(yè)務：芯片獲頭部車企認證，8英寸產線成功量產

  在碳化硅賽道，中瓷電子通過子公司國聯萬眾實現了從芯片到模塊的全面突破。

  芯片驗證與客戶導入方面，公司1200V/18mΩ與750V/14mΩ SiC MOS芯片已成功通過多家國內頭部車企驗證，并簽訂多份戰(zhàn)略合作協議，確立了穩(wěn)定的供貨渠道。技術迭代持續(xù)推進，下一代1200V/10mΩ等更低損耗的先進芯片已在開發(fā)當中。

  產能布局上，公司8英寸SiC芯片生產線已于2025年10月實現通線并啟動批量供貨，月產能達5,000片?，F有6英寸產線在2026年將繼續(xù)維持每月5,000片的產能。據此測算，公司2026年碳化硅芯片總年化產能有望突破10萬片。目前，新增產能利用率已快速爬升，已成功超過60%。

  在功率模塊研發(fā)方面，公司開發(fā)的1200V/600A半橋功率模塊也成功進入車企A樣驗證階段。同時，公司積極布局新興場景，其碳化硅解決方案正面向低空經濟無人機（eVTOL）、人形機器人等前沿領域進行針對性開發(fā)與客戶導入。

  商業(yè)航天業(yè)務：射頻器件切入衛(wèi)星通信，單星價值量達數十萬。

  在商業(yè)航天領域，子公司博威公司通過聚焦衛(wèi)星通信射頻芯片研發(fā)，已儲備手機直連衛(wèi)星、無人機通信等相關技術與產品。

  據披露，單顆衛(wèi)星射頻器件價值量在幾萬至幾十萬量級。同時，公司同步推進氮化鎵（GaN）技術在移動通信、微波射頻等場景的增量布局，2026年將重點發(fā)力低空經濟與固態(tài)射頻源產業(yè)。