源杰科技2025年上半年營收2.05億元 數據中心業(yè)務增長迅速

  ICC訊 8月29日，源杰科技(688498)發(fā)布2025年半年度報告，公司上半年實現營業(yè)收入2.05億元，同比增長70.57%；歸屬于上市公司股東的凈利潤達4626.39萬元，同比增長330.31%，業(yè)績表現顯著超預期。

  報告期內，公司業(yè)績高增長主要受益于人工智能等終端應用領域對算力需求的爆發(fā)，帶動高毛利率的數據中心業(yè)務收入實現跨越式增長。上半年，源杰科技數據中心及其他業(yè)務實現收入1.05億元，同比增長1034.18%，已成為公司收入的重要支柱。與此同時，電信市場業(yè)務保持穩(wěn)定，實現收入9987.35萬元。

  報告期內，電信市場業(yè)務基本保持平穩(wěn)，公司進一步優(yōu)化產品結構，在原有2.5G、10GDFB光芯片的基礎上，加大 10G EML產品的客戶推廣。面向下一代 25/50G PON網絡的光芯片產品實現批量交付并形成了規(guī)模收入，產品技術指標對標國際廠商。電信市場中，EML產品已經成為重要的收入組成部分之一。

  報告期內，在 AI 算力需求爆發(fā)的背景下，公司在 AI 數據中心市場實現大幅度增長，尤其是硅光方案所需的大功率 CW激光器芯片。該芯片要求同時具備大功率、高耦合效率、寬工作溫度的性能指標，對激光器芯片無論從設計、生產制造工藝以及測試穩(wěn)定性提出更高要求。公司基于多年在DFB激光器領域“設計+工藝+測試”的深度積累，針對 400G/800G 光模塊需求，成功量產CW 70mW 激光器芯片，在市場端加強了商務拓展，逐步進入更廣泛的客戶供應鏈。

  源杰科技表示，公司已形成“電信市場+數通市場”雙輪驅動的發(fā)展格局，未來將繼續(xù)深耕高速率、大功率光芯片領域，積極布局CPO、硅光、激光雷達等新興應用，鞏固國內高端光芯片供應商的領先地位。

  在研發(fā)方面，源杰科技堅持高強度投入，上半年研發(fā)費用達2673.21萬元，同比增長21.22%。截至2025年6月30日，公司累計獲得知識產權51項，其中發(fā)明專利20項，凸顯其技術壁壘與創(chuàng)新實力。公司持續(xù)優(yōu)化產品結構，在傳統(tǒng)電信市場之外，積極拓展數據中心和硅光市場，成功量產用于400G/800G光模塊的70mW連續(xù)波（CW）激光器芯片，并已完成100G  EML芯片的客戶驗證，同時推出200G EML產品的開發(fā)。此外，面向下一代25G/50G PON網絡的光芯片產品也已實現批量交付，技術指標對標國際廠商。

  關于源杰科技

  源杰科技聚焦于光芯片行業(yè)，主營業(yè)務為光芯片的研發(fā)、設計、生產與銷售，目前公司的主要產品為光芯片，主要應用于電信市場、數據中心市場、車載激光雷達市場等領域。其中電信市場可以分為光纖接入、移動通信網絡。在光通信領域中，主要產品包括 2.5G、10G、25G、50G、100G、200G 以及更高速率的 DFB、EML 激光器系列產品和 50mW、70mW、100mW、150mW等大功率硅光光源產品，主要應用于光纖接入、4G/5G 移動通信網絡和數據中心等領域。在車載激光雷達領域，公司產品涵蓋 1550 波段車載激光雷達激光器芯片等產品。

  經過多年研發(fā)與產業(yè)化積累，公司已建立了包含芯片設計、晶圓制造、芯片加工和測試的IDM全流程業(yè)務體系，擁有多條覆蓋 MOCVD 外延生長、光柵工藝、光波導制作、金屬化工藝、端面鍍膜、自動化芯片測試、芯片高頻測試、可靠性測試驗證等全流程自主可控的生產線。通過持續(xù)的研發(fā)投入構建差異化競爭優(yōu)勢，公司從電信市場收入為主的光芯片供應商，逐步發(fā)展成為國內領先的“電信市場+數通市場”協同拓展的光芯片供應商。公司將繼續(xù)深耕光芯片行業(yè)，致力成為國際一流光電半導體芯片和技術服務供應商。