硅光芯片企業(yè)孛璞半導體完成數(shù)億元A輪融資

  ICC訊 10月30日，行業(yè)領(lǐng)先的硅光解決方案提供商上海孛璞半導體技術(shù)有限公司(下稱“孛璞半導體”)宣布，公司近日完成規(guī)模數(shù)億元人民幣的A輪融資。本輪融資由上海國際集團戰(zhàn)略持有機構(gòu)上海國和投資領(lǐng)投，產(chǎn)業(yè)資本及上市公司跟投，老股東在本輪持續(xù)加碼。

  上海國和投資董事總經(jīng)理及人工智能基金負責人孫逸表示：投資孛璞半導體的核心意義在于其有效突破了當前數(shù)據(jù)中心在功耗和擴展性上的瓶頸，是構(gòu)建面向AI時代高效、綠色、大規(guī)模算力網(wǎng)絡的基石，是國家與企業(yè)贏得未來數(shù)字競爭的關(guān)鍵籌碼。我們從兩年前開始跟蹤孛璞半導體，公司不斷通過技術(shù)驗證和產(chǎn)業(yè)落地證明了自身在硅光領(lǐng)域的卓越能力，未來也將引領(lǐng)上海光通信產(chǎn)業(yè)進入一個新的發(fā)展階段。我們希望通過“產(chǎn)業(yè)+資本”的強強聯(lián)合，圍繞孛璞半導體進一步推動這項關(guān)乎未來數(shù)字基礎設施的根本性架構(gòu)變化。

  孛璞半導體聯(lián)合創(chuàng)始人邢宇飛博士表示，本輪融資將用于加速公司核心技術(shù)的開發(fā)和硅光解決方案商業(yè)化落地進程，目前硅光子技術(shù)的各領(lǐng)域應用已經(jīng)到了商業(yè)化的關(guān)鍵階段，預計在未來三年內(nèi)，硅光子技術(shù)將對多個行業(yè)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)進行賦能，孛璞半導體正在用產(chǎn)業(yè)化的底層創(chuàng)新推動多行業(yè)的技術(shù)變革。同時，上海市重點布局硅光領(lǐng)域，孛璞半導體憑借領(lǐng)先技術(shù)積累，承擔了上海市戰(zhàn)略前沿專項的OCS項目，將為國內(nèi)硅光領(lǐng)域帶來突破。

  孛璞半導體：硅光芯片領(lǐng)域的領(lǐng)跑者

  孛璞半導體作為國內(nèi)領(lǐng)先的硅光技術(shù)全鏈條解決方案商，成立于上海張江科學城，已構(gòu)建起覆蓋硅光芯片設計、制造到應用的核心競爭力，是全球少數(shù)具備硅光量產(chǎn)經(jīng)驗并實現(xiàn)工藝全流程跑通的企業(yè)。公司聚焦高精度光傳感與高速光互聯(lián)領(lǐng)域，掌握硅基CMOS 工藝、Chiplet異構(gòu)集成及光電共封裝(CPO)核心技術(shù)，其技術(shù)壁壘、團隊實力與產(chǎn)業(yè)協(xié)同能力共同構(gòu)成了在硅光芯片賽道的領(lǐng)先優(yōu)勢。

  技術(shù)壁壘：全流程覆蓋與量產(chǎn)能力構(gòu)建競爭護城河

  1、全球稀缺的800G及以上量產(chǎn)經(jīng)驗：創(chuàng)始團隊是國內(nèi)極少數(shù)掌握從芯片設計到封裝測試垂直整合能力。技術(shù)層面的核心優(yōu)勢在于突破了國內(nèi)多數(shù)硅光企業(yè)僅具備設計能力的行業(yè)現(xiàn)狀，實現(xiàn)了從芯片設計、制造測試到封裝集成的全流程覆蓋。

  2、領(lǐng)先的底層硅光技術(shù)(OCS、LPO/CPO)：擁有硅光交換機技術(shù)能力，OCS光互聯(lián)突破16*16技術(shù)瓶頸，為 AI 算力中心提供低延遲互聯(lián)解決方案奠定了堅實基礎。通過硅光技術(shù)垂直構(gòu)建以測速、測振、測距三大光傳感應用方向，形成技術(shù)閉環(huán)。垂直整合芯片級封裝、光模塊/模組和高速光互聯(lián)制造能力。同時布局LPO 方案，在Ⅲ-Ⅴ族化合物與 SOI-CMOS工藝的片上集成取得重大突破，進一步拓寬了技術(shù)應用邊界。

  3、快速實現(xiàn)的商業(yè)應用布局：通過技術(shù)領(lǐng)先→客戶綁定→產(chǎn)能擴張→生態(tài)構(gòu)建的正向循環(huán)，形成競爭優(yōu)勢。其核心在于將實驗室技術(shù)快速轉(zhuǎn)化為量產(chǎn)能力，并通過垂直整合降低成本、提升響應速度，在AI算力互聯(lián)、汽車電子、醫(yī)療健康等戰(zhàn)略賽道建立先發(fā)優(yōu)勢，進一步鞏固護城河。

  團隊實力：資深創(chuàng)始人引領(lǐng)與高比例研發(fā)團隊支撐技術(shù)迭代

  公司創(chuàng)始人深耕硅光領(lǐng)域25年，擁有深厚的技術(shù)積累與產(chǎn)業(yè)資源: 過往主導創(chuàng)立的硅光公司已成功商業(yè)驗證并被國際龍頭收購，累計出貨芯片近百萬顆，其行業(yè)洞察力與技術(shù)前瞻性為公司發(fā)展指明方向。核心團隊方面，研發(fā)人員占比高達69%，有Intel，Kotura，University of California, Xanadu Quantum Technologies等知名公司，研究機構(gòu)經(jīng)歷的多名行業(yè)頂尖人才，涵蓋半導體光電子、硅光器件、系統(tǒng)工程等多領(lǐng)域?qū)＜?，形成了一支兼具理論深度與工程化能力的復合型團隊，為技術(shù)持續(xù)迭代提供人才保障。

  產(chǎn)業(yè)協(xié)同：聯(lián)合研發(fā)模式加速技術(shù)落地與市場滲透

  采用與頭部客戶聯(lián)合研發(fā)的創(chuàng)新模式，通過技術(shù)快速驗證與產(chǎn)品導入，實現(xiàn)了市場需求與技術(shù)研發(fā)的高效對接。公司已與國內(nèi)頭部激光雷達廠商、生物醫(yī)藥上市公司、海內(nèi)外光模塊公司等簽訂聯(lián)合研發(fā)項目或供貨合同，訂單覆蓋激光雷達、AI算力、智慧城市、醫(yī)療檢測等高增長賽道。

  核心業(yè)務布局：光傳感與光互聯(lián)的雙輪驅(qū)動

  孛璞半導體以硅光芯片設計為核心，構(gòu)建“光傳感+光互聯(lián)”雙輪驅(qū)動的業(yè)務架構(gòu)，并配套晶圓級芯片測試服務平臺，形成“技術(shù)-產(chǎn)品-應用”的完整閉環(huán)。通過芯片化技術(shù)替代傳統(tǒng)方案、適配AI算力剛需場景，公司在汽車、醫(yī)療、能源、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)商業(yè)化突破，其業(yè)務布局呈現(xiàn)技術(shù)壁壘高、場景適配性強、商業(yè)落地快的特點。

  光互聯(lián)：硅光集成破解AI算力互聯(lián)瓶頸

  面對AI算力中心對高帶寬、低功耗互聯(lián)的需求，光互聯(lián)業(yè)務推出高速光模塊與硅光交換機兩大產(chǎn)品線，突破傳統(tǒng)電互聯(lián)的物理限制。高速光模塊系列覆蓋400G/800G/1.6T規(guī)格，基于III-V材料與硅片的片上鍵合集成工藝，實現(xiàn)光源效率提升30%、功耗降低25%，適配數(shù)據(jù)中心“東數(shù)西算”工程中的長距離傳輸需求。

  硅光交換機(OCS)：面向 AI 集群互聯(lián)的新一代硅光光交換(OCS)技術(shù)。具有低插損、大帶寬、低延遲、無轉(zhuǎn)發(fā)功耗的天然優(yōu)勢，可根據(jù)AI 訓練中的All-Reduce、MoE、Pipeline 并行等不同通信模式，動態(tài)重構(gòu) GPU/TPU 集群的互聯(lián)拓撲，實現(xiàn)帶寬與計算的匹配。同時，全面推進大端口數(shù)OCS芯片與系統(tǒng)集成，并定制開發(fā)工藝與高密度封裝方案。

  光收發(fā)芯片/模塊：高速光收發(fā)芯片與模塊是 AI 算力網(wǎng)絡的核心互聯(lián)單元，當前已量產(chǎn)400G/800G 規(guī)格，并正加速向1.6T 演進。單通道速率已達到100G，并在200G/lane 技術(shù)上取得突破，未來將支撐1.6T 光模塊的規(guī)?；逃?。同時，CPO(co-packaged optics)和NPO(near-packaged optics)架構(gòu)正在快速推進，使光引擎與GPU/ASIC 深度集成，大幅降低系統(tǒng)功耗和互聯(lián)延遲，成為下一代數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)的主流方向。

  積極布局CPO(Co-packaged Optics)方案。能夠顯著降低端到端功耗和延遲，系統(tǒng)能效提升可達30% 以上。該方案在800G/1.6T 模塊中尤為關(guān)鍵，為大規(guī)模AI 集群提供了更優(yōu)的能效比和更緊湊的部署方式。

  晶圓級測試平臺：為解決硅光芯片測試環(huán)節(jié)的行業(yè)痛點，孛璞半導體與浙江大學上海高等研究院共建國內(nèi)首個硅光工藝晶圓級芯片測試對外服務平臺，填補國內(nèi)硅光晶圓測試空白。該平臺可提供單模光電測試、DC/RF/光學參數(shù)表征、水平與垂直耦合測試，以及多種CoC封裝形式的激光器LIV及老化測試，覆蓋從芯片設計驗證到量產(chǎn)質(zhì)量管控的全流程需求。作為硅光產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵基礎設施，該平臺不僅服務于公司自身產(chǎn)品迭代，還將對外開放賦能行業(yè)，加速國內(nèi)硅光芯片的產(chǎn)業(yè)化進程。

  光傳感：芯片化技術(shù)重構(gòu)傳統(tǒng)測量范式

  光傳感業(yè)務：聚焦激光雷達、測振、測速、測距四大場景，通過硅光集成技術(shù)實現(xiàn)核心部件的芯片化，顯著提升可靠性并降低成本。

  FMCW激光雷達：采用全固態(tài)設計，相比傳統(tǒng)方案，具備高可靠性(無機械磨損)、高精度(厘米級測距)、抗干擾性強(相干探測機制)及成本低(芯片級集成)等優(yōu)勢，可直接提取速度信息，解決自動駕駛中多傳感器數(shù)據(jù)融合難題。目前，該產(chǎn)品已與國內(nèi)頭部激光雷達廠商簽訂聯(lián)合研發(fā)項目，計劃迭代其已上車的激光雷達方案，推動車規(guī)級激光雷達的成本下探與性能升級。

  基于硅光芯片的主動脈脈搏波測速儀PWV：精度達0.1mm/s，設備體積僅為傳統(tǒng)方案的1/5，便于便攜式醫(yī)療設備集成。第四代樣機已與生物醫(yī)藥上市公司達成聯(lián)合研發(fā)合作，將用于大規(guī)模心血管風險人群篩查，填補基層醫(yī)療市場高精度無創(chuàng)檢測設備的空白。

  單點測距儀：基于硅光技術(shù)的全新單點測距儀可以全量程覆蓋(5m至1000m)與多精度等級(nm至dm)相結(jié)合。達到工業(yè)級抗環(huán)境光干擾設計，并可以更好的適應復雜光照條件。已進入建模測繪、工業(yè)檢測、消費電子等多領(lǐng)域。

  通過光傳感與光互聯(lián)的技術(shù)協(xié)同，孛璞半導體已在激光雷達、工業(yè)測距、醫(yī)療篩查、數(shù)據(jù)中心互聯(lián)等場景形成差異化競爭力，其商業(yè)化路徑呈現(xiàn)“技術(shù)優(yōu)勢轉(zhuǎn)化為產(chǎn)品定義權(quán)，產(chǎn)品定義權(quán)鎖定頭部客戶，頭部客戶反哺技術(shù)迭代”的正向循環(huán)。隨著A輪融資的到位，公司有望進一步擴大研發(fā)投入與產(chǎn)能建設，鞏固在硅光芯片領(lǐng)域的先發(fā)優(yōu)勢。

來源：孛璞半導體