123,123

匯綠生態(tài)籌劃收購武漢鈞恒49%股權股票自7月22日起停牌

諾基亞：有線電視運營商為何要選擇25G-PON？

2030年全球?qū)Ｓ镁W(wǎng)絡市場將突破60億美元

喜報！驛路通“硅光引擎器件中試平臺”成功入選“2025年省級制造業(yè)中試平臺”培育建設名單

圖靈量子完成億元戰(zhàn)略輪融資，獲國資加持

新易盛：預計下半年到明年行業(yè)將持續(xù)保持高景氣度

智馳致遠擬受讓君歌電子366.67萬元出資額

光圣拿下馬來西亞數(shù)據(jù)中心大單 7月出貨推動股價漲停

阻礙CPO產(chǎn)業(yè)化落地的挑戰(zhàn)有哪些？8月8日CUBE-Net 2025大會上即時研討

消息稱臺積電計劃明年2納米月產(chǎn)能擴產(chǎn)至10萬片

華為與中國聯(lián)通持續(xù)深化戰(zhàn)略合作，共同開啟智聯(lián)共生新未來

中興通訊總裁徐子陽：智聯(lián)共生數(shù)實融合

全球超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心20強榜單出爐

美國光纖與有線電視并購潮再起

新思科技350億美元收購Ansys終落地

中國移動國際啟用SJC2海纜亞太傳輸能力超126Tbps

鏈博會首秀 | 亨通光電推出Sunlight System健康陽光入戶系統(tǒng)

邁向光纖到芯片技術的飛躍——釋放光電共封裝（CPO）和玻璃波導基板的潛力

中國移動2025-2026年透鏡天線產(chǎn)品集采：5家廠商中標

中國移動4.8億集采150萬臺FTTOCombo設備

共進股份：預計2025年上半年凈利潤5000萬元到7000萬元，扭虧為盈

銘普光磁：預計2025年上半年虧損6500萬元-8000萬元

全固態(tài)激光器廠商「云漢星馳」完成天使+及Pre-A兩輪數(shù)千萬融資

美迪凱219萬美元跨境收購兩家光學企業(yè)

針對新一代數(shù)據(jù)中心光互連和骨干網(wǎng)應用，傲科4x200G硅光ICR正式商用

臺積電Q2凈利暴漲61% AI芯片需求激增

印度電信用戶達12億增長停滯但數(shù)據(jù)用量激增17%

Dell'Oro：AI驅(qū)動數(shù)據(jù)中心前端交換機市場激增40%

2033年集成光學模塊市場將激增50%

中國電信全光網(wǎng)3.0正式發(fā)布（附文檔全文）

嚴控品質(zhì) 行穩(wěn)致遠微見智能（三期）運營助力產(chǎn)能與交付效率雙提升

中國電信聯(lián)合產(chǎn)業(yè)合作伙伴業(yè)界首發(fā)全光網(wǎng)3.0技術白皮書

CUBE-Net 2025持續(xù)放大招：從400G到1.6T 總共分幾步？

黃仁勛：希望對華提供更先進芯片擬再減持7.5萬股公司股票

AUG East光纜滿足激增的AI帶寬需求

報告解讀 | 從模塊到封裝，一文看懂智算中心光互聯(lián)技術進階路徑

愛立信、諾基亞在哥斯達黎加宣布部署5G SA

ADTRAN Q225初步業(yè)績超預期預計為2.63億美元到2.68億美元之間

博通宣布正式出貨Tomahawk Ultra交換芯片

Brightspeed收購辛辛那提光纖資產(chǎn) 新增6.95萬用戶覆蓋

AT&T實現(xiàn)5G RedCap全美覆蓋激活2億用戶物聯(lián)網(wǎng)市場

FCC批準貝爾51億美元收購Ziply 劍指北美光纖三強

Xconn全球首發(fā)CXL交換機突破AI內(nèi)存墻

甲骨文計劃投資30億美元加碼歐洲AI與云基建

熱烈慶祝微見智能生產(chǎn)交付中心(三期)正式啟用

8月值得業(yè)界關注的會議—CUBE-Net 2025探討智算互聯(lián)與光網(wǎng)絡技術前沿

專訪海拓儀器：一體化設計突破800G散熱瓶頸無水運行引領數(shù)通溫控新紀元

Liberty和愛立信在哥斯達黎加和中美洲開通首個5G獨立移動服務網(wǎng)絡

光庫科技：2025年上半年凈利潤預計增長60%-80%

愛立信Q225營收下滑至561億瑞典克朗，將加大對AI的投資

Mediacom披露HFC網(wǎng)絡升級計劃明年為百萬家庭提供多千兆寬帶

Switch融資100億美元加速AI數(shù)據(jù)中心布局

Conexon Connect建成3500英里光纖網(wǎng)絡

FICG?l以1.6T光模塊領跑AI工廠光通信革命

以太網(wǎng)擊敗InfiniBand，五年將撬動800億美元AI網(wǎng)絡市場

Harmonic創(chuàng)DOCSIS 4.0新紀錄：下載速度達14 Gbps

中際旭創(chuàng)上半年凈利預增52.64%以上下半年1.6T需求逐步提升

先進封測系列｜破解光子芯片(PIC)“測前難”，晶圓級測試是關鍵！

iFOC 2025大會前瞻：AI算力互聯(lián)超節(jié)點如何改變光通信產(chǎn)業(yè)

NVIDIA CEO 黃仁勛在美國和中國推廣 AI