華為投資，這家激光芯片企業(yè)VCSEL芯片再獲突破

  近日，長(zhǎng)光華芯發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表中表示，公司的VCSEL芯片功率密度已經(jīng)達(dá)到了1200瓦每平方毫米。

  長(zhǎng)光華芯表示，VCSEL目前主要應(yīng)用于消費(fèi)電子、激光雷達(dá)、光通訊。

  消費(fèi)電子方面包括手機(jī)、AR、VR等終端應(yīng)用，公司目前主要是給華為供手機(jī)的VCSEL芯片。

  無(wú)人駕駛汽車(chē)激光雷達(dá)方面，公司現(xiàn)在努力把VCSEL芯片的功率提升到邊發(fā)射的水平，目前處于研發(fā)和樣品認(rèn)證階段?，F(xiàn)在技術(shù)已經(jīng)突破了，在客戶(hù)端驗(yàn)證的情況也不錯(cuò)，今年年內(nèi)預(yù)計(jì)會(huì)通過(guò)客戶(hù)認(rèn)證以及車(chē)規(guī)IATF16949和AECQ認(rèn)證。

  光通訊方面，短距離應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心，目前戰(zhàn)略是只服務(wù)戰(zhàn)略股東華為。

  對(duì)于未來(lái)，長(zhǎng)光華芯表示在這兩年時(shí)間主要做單管高功率，產(chǎn)能的釋放做到市場(chǎng)份額的80%。三年后，隨著車(chē)載激光雷達(dá)VCSEL市場(chǎng)需求量增大以及特殊領(lǐng)域?qū)す馄鞯男枨螅瑢⒃僭煲粋€(gè)工業(yè)激光的市場(chǎng)需求。

  長(zhǎng)光華芯成立于2012年3月，是半導(dǎo)體激光行業(yè)的垂直整合廠商，專(zhuān)注于半導(dǎo)體激光芯片、器件及模塊等的研發(fā)、制造及銷(xiāo)售，已與蘇州高新區(qū)政府共建了蘇州半導(dǎo)體激光創(chuàng)新研究院為平臺(tái)，現(xiàn)已形成由半導(dǎo)體激光芯片、器件、模塊及直接半導(dǎo)體激光器構(gòu)成的四大類(lèi)、多系列產(chǎn)品矩陣，主要產(chǎn)品包括高功率單管系列產(chǎn)品、高功率巴條系列產(chǎn)品、高效率VCSEL系列產(chǎn)品及光通信芯片系列產(chǎn)品等。

  華為旗哈勃投資了長(zhǎng)光華芯。據(jù)悉，華為哈勃于2020年12月底以7600萬(wàn)元獲取長(zhǎng)光華芯向其定向增發(fā)的506.5004萬(wàn)股，就此持有長(zhǎng)光華芯4.98%的股份。