景略半導體完成數(shù)億元融資 華興擔任獨家財務顧問

  ICC訊  近日，國投招商完成對景略半導體的戰(zhàn)略投資。本輪融資總額達數(shù)億元人民幣，將主要用于支持景略半導體加速車載互聯(lián)和交換芯片的研發(fā)創(chuàng)新與量產進程，助力國產替代戰(zhàn)略在汽車智能化核心環(huán)節(jié)實現(xiàn)突破。華興資本集團旗下華興證券持續(xù)擔任公司獨家財務顧問。

  當前，數(shù)據(jù)規(guī)模激增正驅動高速網絡通信芯片產業(yè)升級。特別是在車載領域，隨著汽車智能化提升和自動駕駛向L3/L4快速迭代，傳統(tǒng)總線技術已無法滿足海量數(shù)據(jù)處理需求。具備高速傳輸能力的車載芯片憑借其高速率、低時延和高可靠性的優(yōu)勢，成為構建智能汽車“神經系統(tǒng)”的關鍵要素，并正在改變汽車電子電氣架構、重塑產業(yè)格局。

  景略半導體是國內稀缺的車載以太網芯片及車載高速網絡全棧解決方案提供商，技術能力比肩國外一流公司，擁有高速高性能模擬、數(shù)字信號處理芯片、系統(tǒng)級芯片和數(shù)?；旌显O計能力，具備100%自研知識產權、大規(guī)模通信芯片量產經驗。

  景略半導體核心團隊來自硅谷頂尖半導體公司，在模擬、數(shù)字、DSP和SoC領域經驗豐富，且公司創(chuàng)始人在以太網通信芯片和高速SerDes領域有長期成功的技術積累。景略半導體已量產百兆、千兆、2.5千兆的各類PHY和Switch芯片，累計出貨近2億顆。近期，景略半導體在SMIC 28nm工藝上成功實現(xiàn)32G高速SerDes IP的首次量產，助力國內成熟工藝在AI和數(shù)據(jù)中心等高速互聯(lián)芯片領域的應用新拓展。

  在車載芯片方面，景略半導體2023年10月率先在國內量產T1千兆PHY芯片，現(xiàn)已在國內多家車廠數(shù)十個車型上車，累計出貨數(shù)百萬顆，客戶質量反饋達到 0 PPM。隨著視頻傳輸ASA SerDes、TSN Switch等重要車載芯片的量產，景略半導體將成為全球為數(shù)不多的，能夠提供車載網絡高速互聯(lián)、交換以及各類視頻傳輸全棧解決方案的芯片供應商，為汽車電子芯片的自主可控貢獻力量。

  投資人觀點

  國投招商認為，隨著新能源智能汽車的日益普及以及輔助駕駛、智能駕駛技術的持續(xù)發(fā)展，車載以太網架構將迎來廣闊發(fā)展前景。盡管車載領域目前仍由海外巨頭占據(jù)主要市場份額，但由于該市場尚處于發(fā)展初期，競爭格局未定，國產替代產品潛力巨大。景略半導體產品矩陣齊全，質量對標國內外頭部廠商，基于長期研發(fā)投入和技術積累，公司即將迎來高品質產品的市場爆發(fā)期，具備在行業(yè)競爭中實現(xiàn)超越的潛力。國投招商此次投資，將助力景略半導體進一步加快技術突破與產品迭代，充分發(fā)揮其優(yōu)勢，力爭成為全球一流的面向車載、工業(yè)和通信市場的高速網絡互聯(lián)與交換技術供應商。

  華興資本集團華興證券董事總經理、硬科技負責人阮孝莉表示：“景略的獨特性在于同時卡位車載通信的國產替代與智能駕駛的產業(yè)升級兩大趨勢。作為國內稀缺的多場景高速網絡全棧解決方案供應商，景略不僅率先實現(xiàn)車規(guī)級PHY芯片的國產突圍，在工業(yè)級更是已形成以太網交換芯片、物理層芯片和網絡處理器三大產品線，產品在性能表現(xiàn)、功耗降低、封裝尺寸縮小都做到了行業(yè)領先水平，將為產業(yè)鏈自主可控和升級提供關鍵支撐，極有潛力成為行業(yè)平臺型領軍者。華興硬科技團隊很榮幸?guī)椭就瓿杀据啈?zhàn)略融資，助力公司發(fā)展再上臺階?！?

  華興資本集團華興證券業(yè)務董事李睿涵強調：“在通信芯片領域，高可靠性車規(guī)級PHY芯片和工業(yè)級千兆PHY和SWITCH芯片的核心技術長期被國際巨頭壟斷，而智能網聯(lián)汽車和智能互聯(lián)的需求與日俱增。景略半導體憑借全棧自研能力，不僅率先實現(xiàn)車規(guī)級通信芯片的國產化突破，更通過深度綁定頭部車企的電子架構升級需求，構建了從芯片設計到協(xié)議優(yōu)化的完整解決方案。此次融資將加速其車載PHY和SerDes芯片的量產進程，同時強化在工業(yè)/企業(yè)級高速通信芯片國內市場競爭地位。作為戰(zhàn)略合作伙伴，我們見證著景略持續(xù)突破通信的'卡脖子'技術，其構建的'芯片+協(xié)議+工具鏈'生態(tài)閉環(huán)，正在重塑智能汽車、工業(yè)通信架構的全球競爭格局?！?

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