Broadcom推出具網(wǎng)絡智能功能的StrataXGS II交換機家族

    寬帶通訊芯片供應商Broadcom，日前推出企業(yè)級StrataXGS II交換機家族，系統(tǒng)供應商可藉以升級原有StrataXGS交換機產(chǎn)品線；除擴充性大幅增加外，更加入堆棧式以太網(wǎng)絡交換機的多層智能功能，以提升網(wǎng)絡運作時間、安全性和管理方便性。

    Broadcom表示，網(wǎng)絡服務已經(jīng)從以回路為基礎的接入方式，進化到需要高可靠度智能型交換機的分組基礎模式。全新StrataXGS II交換處理器具有網(wǎng)絡聯(lián)機品質(zhì)、支持速率限制功能（rate limiting）、雙重VLAN標記（double VLAN tagging）、多重通訊協(xié)議標識交換（MPLS）等功能；服務供應商可藉此透過以太網(wǎng)絡提供透明式局域網(wǎng)絡服務，提供專線客戶更具經(jīng)濟效益的技術服務選擇。

    Broadcom新推出的StrataXGS II家族包含BCM5675、BCM5695、BCM5674與BCM5665交換機處理器。BCM5675可協(xié)助StrataXGS II架構，將系統(tǒng)帶寬從原先每秒96 Gigabits升高至每秒超過一兆位；基于多階段式交換網(wǎng)絡結構、動態(tài)插入與移除堆棧元素、容錯網(wǎng)絡協(xié)議和容許所有堆棧元素使用單一架構管理的BCMX API，因此具備極佳擴充性和網(wǎng)絡運作時間。BCM5675交換網(wǎng)絡結構可擴充為多階段式網(wǎng)絡結構，并整合八個加強型HiGig端口，以最高線速連結交換處理器，同時可與前一代BCM5670網(wǎng)絡結構兼容。

   BCM5695多層交換處理器，擁有十二個Gigabit以太網(wǎng)絡（GbE）端口、整合串行器SerDes，以及一個加強型HiGig上鏈（uplink），并與Broadcom的BCM5690兼容；另一款BCM5665則是多層交換處理器單芯片，內(nèi)有四個GbE端口，48個快速以太網(wǎng)絡（FE）端口和一個HiGig上鏈；BCM5674多層交換處理器則有一個HiGig和10 GbE端口，可延伸StrataXGS II功能套件和銅聯(lián)機到10GbE標準網(wǎng)絡上。

    BCM5695、BCM5665和BCM5674交換處理器可支持多層智能，包括整合安全機制、媒體接入控制（MAC）為基礎的使用者認證，以及線速接入控制清單，可將入侵者阻擋在槽內(nèi)，并防止一連串網(wǎng)絡病毒攻擊。新的都會型以太網(wǎng)絡利用雙重VLAN卷標、VLAN轉(zhuǎn)換和MPLS穿隧法擴大安全防護范圍，使企業(yè)內(nèi)部到服務供應商的網(wǎng)絡都受到嚴密保護，不過此類防護需要另外加入企業(yè)網(wǎng)絡流量管理才能更加完備，包括政策性的帶寬限制、端對端流量控制、IP多重放送功能、IPv6識別，以及Layer 2-7 ContentAware內(nèi)容識別分類與過濾。

    市調(diào)公司IDC半導體項目經(jīng)理Sean Lavey指出：“商業(yè)化交換機芯片在過去幾年大量應用于固定式以及堆棧式以太網(wǎng)絡交換機，下一個市場上的重大突破應該是發(fā)展出更高層的系統(tǒng)，擁有更多企業(yè)級功能，并支持更先進的QoS以及安全機制?！?/P>

    Broadcom全新BCM5675、BCM5695與BCM5665現(xiàn)已開始出貨，BCM5674將于今年第三季開始出貨。