[圖]英特爾：硅光子將是未來10年3大支柱技術之一

來自日經BP社報道，英特爾高級研究員查斯丁·萊特納（Justin Rattner）日前表示，基于硅的光電子、即“硅光子”技術在該公司未來10年的新技術中已被定位于3大技術之一。這是萊特納在2005年4月7日～8日于東京臺場召開的2005年英特爾IDF日本春季會議的主題演講中所做的表示。萊特納在2005年3月于美國召開的IDF會議也曾做過內容相同的主題演講。

　　萊特納在主題演講中舉出了15項未來10年非常重要的技術。其中3項尤為重要的技術包括（1）多內核等并行處理；（2）硅光子；（3）虛擬平臺等3項技術。硅光子領域就是指利用與CMOS兼容的硅技術開發(fā)光電子元件。

提高芯片之間以及芯片與內存之間的通信速度

　　英特爾將硅光子定位于解決該公司稱之為“芯片間信號問題”的劃時代對策。所謂芯片間信號問題，就是指如何確保層疊的晶圓之間、或者各晶圓與內存之間的布線帶寬?！拔覀冎兰偃缬霉膺M行布線，就能確保足夠的帶寬。但過去成本太高”（英特爾）。過去的通信用光學元件大多使用InAs等叫做“III‐V族”的化合物，成本非常高。該公司認為假如能夠利用長期以來積累的CMOS技術在硅晶圓上形成光學元件，就能在低成本條件下實現(xiàn)大帶寬的芯片間布線，因此一直都在從事硅光子的研究開發(fā)。

　　據該公司稱，在導光管、受光元件和調制器方面目前已經利用硅技術開發(fā)出高性能元件。在主題演講中，萊特納宣稱：“過去唯一一種不能利用硅技術實現(xiàn)的元件就是發(fā)光元件。但最近我們在這種元件開發(fā)中已經實現(xiàn)根本性的突破”。這里所指的就是英特爾2005年2月發(fā)表的利用拉曼效應在硅底板上形成的激光元件?！氨M管過去有人認為即便制成化合物類光學元件，也難在實現(xiàn)實用化，但這次的拉曼激光元件則不同。實現(xiàn)量產并不是太難”（英特爾技術人員），看來拉曼激光元件的開發(fā)使得硅光子實現(xiàn)的可能性大大地增加了。

　　該公司希望將硅光子技術不斷應用于各種用途。具體包括芯片間通信、底板布線與顯示器之間的連接、數(shù)據中心服務器之間的連接，化學分析，以及醫(yī)療激光元件等領域。

英特爾設想的硅光子應用領域