【訊石觀察】半導體行業(yè)季報：AI驅(qū)動增長 地緣風險猶存

  ICC訊  隨著博通公司公布財報，全球半導體行業(yè)的財報季終于告一段落。從整體表現(xiàn)來看，人工智能和數(shù)據(jù)中心業(yè)務成為推動行業(yè)增長的主要動力，但地緣政治風險和供應鏈問題仍是普遍面臨的挑戰(zhàn)。

  據(jù)ICC統(tǒng)計，9家半導體公司在截至2025年3月末/4月末的財季總營收為613.74億美元，同比增長47.49%。不包含英偉達的8家總營收為173.12億美元（其中博通只計入其半導體營收），同比增長12.00%。

  從上圖可以看出，從2023年第三季度以來的連續(xù)五個季度，這8家半導體企業(yè)的總營收同比持續(xù)下滑，一直到去年第四季度重回增長軌道。從各家芯片商的財測來看，今年第二季度業(yè)績將進一步好轉(zhuǎn)。

  各家半導體企業(yè)的具體表現(xiàn)如下：

  英偉達繼續(xù)領(lǐng)跑AI芯片市場，2025財年第一季度營收達441億美元，同比增長69%。其中數(shù)據(jù)中心業(yè)務營收391億美元，同比增長73%。盡管受到美國政府出口限制的影響，公司仍對未來持樂觀態(tài)度。首席執(zhí)行官黃仁勛表示："全球?qū)τミ_AI基礎設施的需求異常強勁。"公司預計第二季度營收約為450億美元，同時宣布在美國德克薩斯州建設AI超級計算機工廠的計劃。

  博通公司同樣表現(xiàn)亮眼，第二財季營收創(chuàng)紀錄達到150億美元，同比增長20%。其中AI相關(guān)收入同比增長46%至44億美元。公司預計第三季度AI半導體收入將增至51億美元。首席執(zhí)行官Hock Tan強調(diào)："受AI網(wǎng)絡強勁需求推動，我們已實現(xiàn)連續(xù)多個季度的增長。"博通在財報中還宣布每股0.59美元的季度股息，以及總額達70億美元的股東回報計劃。

  Marvell Technology在2026財年第一季度實現(xiàn)營收19億美元，同比增長63%，主要得益于數(shù)據(jù)中心市場76%的增長。首席執(zhí)行官Matt Murphy表示："人工智能現(xiàn)在占我們數(shù)據(jù)中心收入的大部分。"公司預計第二季度營收將達到20億美元，并計劃于6月17日舉辦定制AI投資者活動，展示最新進展。

  相比之下，ADI（亞德諾半導體）雖然業(yè)績超預期卻遭遇股價下跌。公司第二季度營收26.4億美元，同比增長22%，所有終端市場均實現(xiàn)兩位數(shù)增長。但盤前交易中股價下跌3.77%，收于222.22美元。首席執(zhí)行官Vincent Rhoef表示："我們成功預見了ICT行業(yè)的轉(zhuǎn)型，并提前進行了投資。"公司預計第三季度收入約為27.5億美元。

  在中小型半導體企業(yè)中，MACOM表現(xiàn)突出，2025財年第二季度營收2.359億美元，同比增長30.2%。數(shù)據(jù)中心業(yè)務同比激增67.3%，推動股價上漲5.41%。總裁兼首席執(zhí)行官Steve Daley表示："我們的戰(zhàn)略是支持最高功率、最高頻率和最高數(shù)據(jù)速率的應用。"公司預計第三季度營收將在2.46億至2.54億美元之間。

  Semtech公司2026財年第一季度銷售額達2.51億美元，同比增長22%。數(shù)據(jù)中心業(yè)務表現(xiàn)尤為亮眼，銷售額同比增長143%。首席執(zhí)行官Hong Ho表示："我們在高性能半導體和連接技術(shù)領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位。"公司預計第二季度銷售額為2.56億美元，并持續(xù)投資AI連接解決方案。

  Microchip Technology雖然仍處調(diào)整期，但管理層認為已觸底反彈。第四財季營收9.705億美元，超過預期。首席執(zhí)行官Steve Sanghi表示："我們認為這標志著Microchip漫長的行業(yè)下行周期已經(jīng)觸底。"公司預計2026財年第一季度營收將在10.2億至10.7億美元之間。

  恩智浦半導體在摩根大通會議上透露了長期規(guī)劃，目標是到2029/2030年將每股收益翻一番。公司約17%-18%的收入來自"中國為中國"戰(zhàn)略，其中三分之一已在本地生產(chǎn)。即將退休的首席執(zhí)行官Kurt Sievers表示，雖然關(guān)稅帶來不確定性，但業(yè)務尚未受到實質(zhì)性影響。

  MaxLinear仍處于轉(zhuǎn)型階段，2025年第一季度收入9590萬美元，環(huán)比增長4%。董事長兼CEO Kishore Seendripu表示："我們預計將在2025年第二季度實現(xiàn)扭虧為盈和現(xiàn)金流轉(zhuǎn)正。"公司重點布局數(shù)據(jù)中心高速互聯(lián)、多千兆PON接入等戰(zhàn)略領(lǐng)域。

  縱觀各企業(yè)財報，AI和數(shù)據(jù)中心業(yè)務成為共同亮點，但面臨的挑戰(zhàn)也高度相似。供應鏈問題、地緣政治風險、關(guān)稅政策等被普遍列為潛在風險因素。多數(shù)企業(yè)對未來持謹慎樂觀態(tài)度，繼續(xù)加大在AI等戰(zhàn)略領(lǐng)域的投入，同時采取措施應對不確定因素。

  行業(yè)分析師指出，半導體行業(yè)正處于關(guān)鍵轉(zhuǎn)型期，AI應用的爆發(fā)式增長為企業(yè)帶來新機遇，但地緣政治因素導致的供應鏈重組和市場分割也將持續(xù)影響行業(yè)發(fā)展軌跡。各企業(yè)如何在把握技術(shù)趨勢的同時應對復雜的經(jīng)營環(huán)境，將成為未來業(yè)績分化的關(guān)鍵因素。