羅博特科子公司 ficonTEC 簽署重大合同，合同金額為1710萬歐元

  ICC訊  6月24日，羅博特科智能科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱羅博特科）全資子公司 ficonTEC Service GmbH 和 ficonTEC Automation GmbH（以下合稱 ficonTEC）與美國(guó)某頭部公司 A 及其子公司簽訂了日常經(jīng)營(yíng)合同，合同總金額約為 1710 萬歐元（折合人民幣已超過 1 億元），占羅博特科2024年度經(jīng)審計(jì)營(yíng)業(yè)收入的比例超過了12.82%，達(dá)到公司自愿披露日常重大經(jīng)營(yíng)合同的披露標(biāo)準(zhǔn)。

  提升品牌影響力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力

  本次合同總金額約為 1710 萬歐元，包括 ficonTEC 并表日前與公司 A 及其子公司已簽訂但尚未確認(rèn)收入的日常經(jīng)營(yíng)合同以及 2025 年 6 月 20 日新簽合同，合同標(biāo)的為設(shè)備或服務(wù)。羅博特科表示，美國(guó)某頭部公司 A 及其子公司與羅博特科及全資子公司 ficonTEC 不存在關(guān)聯(lián)關(guān)系，本次交易不屬于關(guān)聯(lián)交易。公司 A 及其子公司資信良好，具備履約能力。

  在業(yè)界影響上，如順利履行，本批次合同預(yù)計(jì)將對(duì)羅博特科本年度及未來年度經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生積極影響。此外，該合同還體現(xiàn)了客戶對(duì) ficonTEC 的高度認(rèn)可與信賴，有助于進(jìn)一步夯實(shí)客戶關(guān)系，提升品牌影響力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。有助于羅博特科提升在光電子封測(cè)設(shè)備前沿領(lǐng)域的技術(shù)水平，鞏固領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，提升核心競(jìng)爭(zhēng)力。

  光電器件自動(dòng)化領(lǐng)導(dǎo)者

  ficonTEC是一家專注于光電器件自動(dòng)化組裝和測(cè)試設(shè)備的德國(guó)公司，其生產(chǎn)的設(shè)備主要用于硅光芯片、高速光模塊、激光雷達(dá)、大功率激光器、光學(xué)傳感器、生物傳感器的晶圓測(cè)試、超高精度晶圓貼裝、耦合封裝等。特別是在硅光、CPO及LPO耦合、封裝測(cè)試方面，作為僅有的能為該技術(shù)提供整體工藝解決方案的提供商，其技術(shù)水平處于世界領(lǐng)先。

ficonTEC主要客戶（來源：羅博特科公告）

  依托在全自動(dòng)耦合設(shè)備等領(lǐng)域建立起的技術(shù)壁壘，ficonTEC與英特爾、思科、博通和英偉達(dá)等世界知名企業(yè)，在數(shù)據(jù)中心、5G、AI、高性能計(jì)算、自動(dòng)駕駛、生物醫(yī)療、大功率激光器等應(yīng)用領(lǐng)域擁有廣泛的合作。

  2023年，ficonTEC宣布成功獲得多個(gè)全球大廠端到端的大批量生產(chǎn)（HVM）整線自動(dòng)化設(shè)備的訂單，計(jì)劃于2024 / 2025年陸續(xù)交付。這些端到端流水線式的解決方案具有高精度貼片、高精度無源或有源光纖（陣列）對(duì)準(zhǔn)和貼裝和/或多I / O光電芯片芯片（管芯）級(jí)或晶圓級(jí)測(cè)試和組裝完成后器件的測(cè)試等多任務(wù)、產(chǎn)線式、全自動(dòng)、批量生產(chǎn)的能力。ficonTEC的設(shè)備在許多全球大廠的新產(chǎn)品導(dǎo)入中發(fā)揮著重要作用，ficonTEC已交付設(shè)備的產(chǎn)能占據(jù)最新收發(fā)器全球總產(chǎn)能的50 %左右。（關(guān)聯(lián)報(bào)道：ficonTEC收獲大量端到端整線1. 6T共封裝器件封測(cè)設(shè)備訂單）

  OFC 2025期間，ficonTEC 發(fā)布業(yè)界首創(chuàng)的300mm 雙面光電晶圓測(cè)試設(shè)備。該設(shè)備兼容現(xiàn)有半導(dǎo)體 ATE 架構(gòu)，專為人工智能驅(qū)動(dòng)的硅光計(jì)算需求設(shè)計(jì)，是首個(gè)能應(yīng)對(duì) CPO 技術(shù)爆發(fā)式需求的解決方案。它與 ATE 設(shè)備無縫對(duì)接，上表面有直流及高速數(shù)據(jù)測(cè)試功能，底部配備光學(xué)六軸主動(dòng)對(duì)準(zhǔn)探針系統(tǒng)，創(chuàng)新設(shè)計(jì)覆蓋多項(xiàng)全流程功能，為 PIC 器件提供高通量測(cè)試方案。目前，多家頭部芯片制造商與晶圓廠已啟動(dòng)該設(shè)備導(dǎo)入流程，ficonTEC 計(jì)劃后續(xù)開發(fā)更廣泛測(cè)試解決方案。