光互連OIO技術(shù)企業(yè)光聯(lián)芯科獲兩大頂級(jí)資本聯(lián)合投資

  ICC訊  36氪消息，在光模塊行業(yè)備戰(zhàn)黎明的集體狂奔之中，一筆隱秘的投融資有望就此改寫(xiě)AI算力的底層格局。

  公開(kāi)資料顯示，片間光互連(Optical Input/Output，OIO)技術(shù)企業(yè)光聯(lián)芯科在成立不到兩年時(shí)間，已經(jīng)完成多輪融資落地，近日更是再次獲得兩大頂級(jí)資本聯(lián)合投資。這是國(guó)內(nèi)光互連芯片賽道近期較大規(guī)模的早期融資之一，此前，真知?jiǎng)?chuàng)投作為創(chuàng)始投資人參與了光聯(lián)芯科從0到1的深度孵化階段。

  無(wú)論是短時(shí)間多輪融資的迅速落地，還是兩大頂級(jí)機(jī)構(gòu)的罕見(jiàn)聯(lián)手，都傳遞出明確信號(hào)：光聯(lián)芯科的OIO技術(shù)量產(chǎn)與商業(yè)化進(jìn)程正在全面加速。

  一束光，正在改寫(xiě)算力世界的游戲規(guī)則。

  2025年，光模塊行業(yè)站上風(fēng)口之巔。二級(jí)市場(chǎng)上，“易中天”（中際旭創(chuàng)、新易盛、天孚通信）一路狂飆，股價(jià)走勢(shì)成為市場(chǎng)焦點(diǎn)。就在業(yè)界為800G光模塊產(chǎn)能奔走之際，更深層的技術(shù)變革已經(jīng)在醞釀：OIO——芯片間光互連技術(shù)正站在新一輪計(jì)算革命的起點(diǎn)。

  與此同時(shí)，在萬(wàn)卡、十萬(wàn)卡大模型算力集群中，超過(guò)90%的能耗消耗在數(shù)據(jù)搬運(yùn)而非計(jì)算本身——電互連已逼近效率極限。而片間光互連（OIO）則被認(rèn)為是把連接從電推向光的關(guān)鍵一躍：它將芯片間短距互連從銅線(xiàn)切換為光學(xué)路徑，從而在傳輸能耗、帶寬密度、延遲與距離等多個(gè)維度上實(shí)現(xiàn)數(shù)量級(jí)突破。

  在這片領(lǐng)域的融資事件中，與其說(shuō)資本在投資一家公司，不如說(shuō)它們看中的是中國(guó)算力底層結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)向機(jī)會(huì)?！斑@就像你組建了一支頂級(jí)的F1賽車(chē)手隊(duì)伍，卻讓他們?cè)卩l(xiāng)間土路上飆車(chē)，而不是在頂級(jí)的F1賽道上進(jìn)行比賽?！惫饴?lián)芯科CEO陳超曾在某行業(yè)論壇公開(kāi)表示，“電更擅長(zhǎng)計(jì)算，光更擅長(zhǎng)連接。我們做的，就是為AI芯片之間鋪一條‘光速公路’?！?

光聯(lián)芯科CEO陳超

  從堆芯片到提效能：告別大模型時(shí)代的性能焦慮

  在大模型時(shí)代，數(shù)據(jù)中心的定位已經(jīng)超越“機(jī)房+電力”的基礎(chǔ)設(shè)施，要成為一個(gè)以算力為核心輸出的能量系統(tǒng)。

  然而，該系統(tǒng)正面臨深層次效率瓶頸，問(wèn)題不僅在于芯片性能限制，更在于芯片間連接效率太差。究其根本，帶寬硬件限制、傳輸能耗失衡、銅質(zhì)物理極限是三大本質(zhì)原因。

  首先，硬件條件形成了天然的限制。數(shù)據(jù)傳輸帶寬的明顯不足，導(dǎo)致算力被嚴(yán)重鎖死在較低的利用率上。在多層級(jí)通信場(chǎng)景下——GPU對(duì)GPU、機(jī)柜對(duì)機(jī)柜，甚至數(shù)據(jù)中心間通信——現(xiàn)有帶寬無(wú)法滿(mǎn)足大規(guī)模并行計(jì)算的需求。

  其次，雖然數(shù)據(jù)量呈現(xiàn)爆炸式增長(zhǎng)，但傳輸能耗失衡嚴(yán)重。以當(dāng)前訓(xùn)練參數(shù)量動(dòng)輒數(shù)千億甚至萬(wàn)億級(jí)的大模型為例，數(shù)據(jù)在芯片間的移動(dòng)消耗的能量占整個(gè)系統(tǒng)總能耗的九成以上。

  換句話(huà)說(shuō)，真正用于計(jì)算的能量不到10%，其余的都被浪費(fèi)在“搬運(yùn)”數(shù)據(jù)上。能源的這種非效率消耗不僅增加了運(yùn)營(yíng)成本，也反噬了實(shí)際可用算力，讓AI基礎(chǔ)設(shè)施承受著一種難以量化的“隱形稅”。

  再者，傳統(tǒng)銅互連存在難以突破的物理極限。受趨膚效應(yīng)影響，銅線(xiàn)只能利用表面?zhèn)鲗?dǎo)電流，導(dǎo)線(xiàn)內(nèi)部未能充分參與傳輸，導(dǎo)致能量大量轉(zhuǎn)化為熱量，極大的增加了能耗。

  隨著傳輸速率提高，銅互連的有效距離急劇縮短，從幾十厘米降到僅幾厘米，這意味著機(jī)架內(nèi)甚至跨機(jī)架的多卡互連面臨物理“接不起來(lái)”的瓶頸。在萬(wàn)卡級(jí)集群中，這種限制直接制約了整體算力的擴(kuò)展，成為阻礙國(guó)產(chǎn)算力發(fā)展和大模型訓(xùn)練與推理效率的關(guān)鍵因素。

  在這一技術(shù)的停滯點(diǎn)上，光聯(lián)芯科看到了創(chuàng)新轉(zhuǎn)向的起點(diǎn)：?jiǎn)涡酒懔εc英偉達(dá)有一定差距沒(méi)關(guān)系，如果我們能讓國(guó)產(chǎn)芯片以大帶寬、低能耗的光互連鏈接起來(lái)，完全有可能在“計(jì)算+互連”的系統(tǒng)層面超越英偉達(dá)，而且運(yùn)營(yíng)成本還能有數(shù)量級(jí)的下降。

光聯(lián)芯科團(tuán)隊(duì)進(jìn)行OIO芯片測(cè)試

  光互連在此時(shí)顯現(xiàn)出獨(dú)特價(jià)值——它不再是理論上的替代方案，而成為解決現(xiàn)有算力瓶頸的可行架構(gòu)。

  光互連的優(yōu)勢(shì)不僅在于帶寬提升，更體現(xiàn)在系統(tǒng)級(jí)能效優(yōu)化。當(dāng)前萬(wàn)卡級(jí)集群的電費(fèi)占比巨大，通過(guò)光互連技術(shù)，光聯(lián)芯科的OIO方案有望將推動(dòng)帶寬提升兩個(gè)數(shù)量級(jí)，能耗降低兩個(gè)數(shù)量級(jí)，這意味著數(shù)據(jù)中心的運(yùn)營(yíng)成本和能源消耗將大幅下降。隨著這一技術(shù)的應(yīng)用，中國(guó)算力的可用值將被徹底改寫(xiě)，傳統(tǒng)依賴(lài)堆芯片的模式正在被“光互連”的新邏輯所替代。

  在制程困境彎道超車(chē)：光互連的“中國(guó)機(jī)會(huì)”

  在先進(jìn)制程仍被“卡脖子”的今天，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)尋找突破口的邏輯，正在從單芯片性能轉(zhuǎn)向系統(tǒng)層級(jí)優(yōu)化。相比于單芯片制程升級(jí)的競(jìng)爭(zhēng)模式，系統(tǒng)優(yōu)化、光互連、全鏈路國(guó)產(chǎn)化，將成為中國(guó)算力彎道超車(chē)的新支點(diǎn)。

  在這個(gè)過(guò)程中，光互連技術(shù)在中國(guó)有著確切的應(yīng)用前景。

  當(dāng)前，三個(gè)結(jié)構(gòu)性現(xiàn)實(shí)已經(jīng)擺在這片市場(chǎng)眼前：一是國(guó)家算力需求已進(jìn)入確定性擴(kuò)張，有報(bào)告顯示2020-2023年全國(guó)算力年復(fù)合增長(zhǎng)率約30%，頭部企業(yè)已進(jìn)入千億級(jí)CAPEX投入周期；二是“東數(shù)西算”等規(guī)劃使跨區(qū)域算力調(diào)度成為剛性需求，傳統(tǒng)互連方案已無(wú)法支撐這一拓展；三是中國(guó)在光模塊與封裝領(lǐng)域已具備全球供應(yīng)鏈優(yōu)勢(shì)，部分規(guī)格產(chǎn)品的成本大幅低于海外方案。

硅光晶圓級(jí)系統(tǒng)測(cè)試

  這意味著，光互連有望成為中國(guó)率先規(guī)?；涞氐囊豁?xiàng)主場(chǎng)技術(shù)。它可以通過(guò)提供更高帶寬和能效比，支撐頭部企業(yè)千億級(jí)算力擴(kuò)張；憑借低延遲、高速傳輸，滿(mǎn)足智算中心超節(jié)點(diǎn)算力調(diào)度的剛性需求；同時(shí)依托國(guó)產(chǎn)光模塊和封裝的供應(yīng)鏈優(yōu)勢(shì)，大幅降低成本，實(shí)現(xiàn)可控可復(fù)制的規(guī)?；渴?。

  光聯(lián)芯科的誕生恰恰切中了這一賽道。陳超形容光互連的潛力：“我們關(guān)注的不只是算力大小，更重要的是效能。一個(gè)算力再高的芯片，如果只能利用30%，在系統(tǒng)層面它可能不如充分發(fā)揮的國(guó)產(chǎn)芯片集群強(qiáng)大?！?

  公司核心團(tuán)隊(duì)成員包括來(lái)自麻省理工學(xué)院、清華大學(xué)、浙江大學(xué)、中科院等國(guó)內(nèi)外知名高校院所及Marvell等行業(yè)巨頭，全明星陣容撐起其堅(jiān)實(shí)不俗的技術(shù)體系。這一高密度的技術(shù)積累，快速推進(jìn)了其研發(fā)進(jìn)程及工程化效率，使得光聯(lián)芯科能夠在短周期內(nèi)將理論方案落地為可量產(chǎn)芯片，顯著縮短創(chuàng)新閉環(huán)。

  至此，光聯(lián)芯科的策略清楚而大膽：電用于計(jì)算，光用于互連，類(lèi)似海底光纜般支撐起大規(guī)模算力的跨機(jī)架、跨數(shù)據(jù)中心傳輸。

未來(lái)光子服務(wù)器集群概念圖

  這種“彎道超車(chē)”的思路，使得國(guó)內(nèi)芯片在制程落后2—3代甚至更久的情況下，仍可能在系統(tǒng)算力層面實(shí)現(xiàn)超越。光聯(lián)芯科的技術(shù)路線(xiàn)證明，光互連不是一個(gè)單點(diǎn)技術(shù)，而是系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化的杠桿。通過(guò)提升芯片之間信號(hào)傳輸帶寬與能效，能釋放整個(gè)數(shù)據(jù)中心的潛在算力。

  從產(chǎn)業(yè)而言，中國(guó)在光模塊產(chǎn)業(yè)已具備全球競(jìng)爭(zhēng)力，并擁有更快的工程迭代速度和成本控制能力。在光聯(lián)芯科的設(shè)計(jì)中，從芯片設(shè)計(jì)到先進(jìn)封裝，全鏈路可在國(guó)內(nèi)完成，無(wú)需依賴(lài)海外Foundry。

  這不僅加快了產(chǎn)品上市節(jié)奏，也保障了算力自主可控。這使得公司進(jìn)一步走入了資本愿意長(zhǎng)期加持的投資邏輯當(dāng)中：光互連不僅是技術(shù)革新，更是國(guó)家AI戰(zhàn)略的基礎(chǔ)設(shè)施。

  在這個(gè)背景下，除了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)基底，這家公司也在搭建可規(guī)?；纳鷳B(tài)框架。正逐步與國(guó)內(nèi)多家頭部GPU企業(yè)展開(kāi)合作，構(gòu)建開(kāi)放的“光速網(wǎng)絡(luò)”，為未來(lái)全國(guó)范圍的數(shù)據(jù)中心布局提供技術(shù)支撐。

  對(duì)光聯(lián)芯科而言，其選擇了走安卓體系的“開(kāi)放生態(tài)”路線(xiàn)，而不是英偉達(dá)iOS式的“封閉模式”。任何國(guó)產(chǎn)GPU企業(yè)都能接入光互連網(wǎng)絡(luò)，從而形成真正的國(guó)產(chǎn)智算體系。

  資本押注：國(guó)產(chǎn)算力重塑之路

  資本市場(chǎng)的目光，往往最直觀(guān)地反映了行業(yè)趨勢(shì)和技術(shù)價(jià)值。

  為厘清光聯(lián)芯科成立與發(fā)展的底層邏輯，36氪對(duì)公司進(jìn)行了更深入的價(jià)值挖掘和股東背景調(diào)研。究其根本，36氪發(fā)現(xiàn)是光聯(lián)芯科創(chuàng)始投資人真知?jiǎng)?chuàng)投最先發(fā)掘其賽道價(jià)值，并結(jié)合自身ECT深度孵化模式為創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)提供了最好的起步支持。

  真知?jiǎng)?chuàng)投的機(jī)構(gòu)定位是深度孵化的Venture Studio模式。不同于傳統(tǒng)VC，它能夠以聯(lián)合創(chuàng)始人的角色，結(jié)合科技產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)、圍繞有社會(huì)價(jià)值的重大需求，篩選出有望改變未來(lái)的重大機(jī)遇果斷下注，并陪伴創(chuàng)業(yè)者打磨技術(shù)與產(chǎn)品、制定戰(zhàn)略和驗(yàn)證需求，完成一家企業(yè)從0到1的創(chuàng)業(yè)過(guò)程。

  光聯(lián)芯科就是真知?jiǎng)?chuàng)投深度孵化模式的代表。由真知?jiǎng)?chuàng)投創(chuàng)始人兼董事長(zhǎng)任旭陽(yáng)和真知?jiǎng)?chuàng)投合伙人陳超聯(lián)合發(fā)起設(shè)立，陳超兼任光聯(lián)芯科CEO。

  而這套深度孵化模式的本質(zhì)，就是相信一家創(chuàng)業(yè)公司同時(shí)具有“ECT”這三種能力時(shí)更容易成功。其中，“E”代表企業(yè)家精神，能夠帶領(lǐng)公司完成從0到1、從1到100乃至到1000的飛躍，且經(jīng)得住一個(gè)行業(yè)的波峰和波谷；“C”代表了不俗的融資能力，這決定了公司有能力推動(dòng)自己走向飛輪效應(yīng)；“T”意味著有頂尖科學(xué)家及工程師帶領(lǐng)公司向先進(jìn)技術(shù)不斷突破。

真知模式—ECT Model

  在這一模式下，創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)敢于在技術(shù)邊界探索，更能夠在產(chǎn)業(yè)鏈、資本與市場(chǎng)之間靈活布局、快速?zèng)Q策、準(zhǔn)確落子。陳超與團(tuán)隊(duì)正是在這種理念驅(qū)動(dòng)下，把光互連從實(shí)驗(yàn)室創(chuàng)新推進(jìn)到產(chǎn)業(yè)可復(fù)制的技術(shù)路徑。

  市場(chǎng)化基金的快速入場(chǎng)，則進(jìn)一步印證了賽道確定性，頂尖投資機(jī)構(gòu)的聯(lián)手押注，顯示出對(duì)光互連技術(shù)在AI 2.0時(shí)代基礎(chǔ)設(shè)施地位的顯著認(rèn)同。在更本質(zhì)的層面，這也證明了業(yè)界主流基金對(duì)真知?jiǎng)?chuàng)投這種Venture Studio模式的高度認(rèn)可。

  另有一位接近本輪投資的消息人士透露：“這不僅是投資一家公司，更是投資中國(guó)算力自主可控的關(guān)鍵路徑?！笨梢哉f(shuō)，資本看重的不僅是單純的財(cái)務(wù)回報(bào)，更是這一技術(shù)對(duì)國(guó)家級(jí)戰(zhàn)略布局的潛在影響。

  光聯(lián)芯科的突破在于，它不僅能提供高帶寬、低延遲的光互連解決方案，還可通過(guò)系統(tǒng)化設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模智算中心的可擴(kuò)展部署，為國(guó)產(chǎn)算力生態(tài)賦能。技術(shù)可國(guó)產(chǎn)化、系統(tǒng)可擴(kuò)展、生態(tài)可開(kāi)放——這三者疊加，使得光互連不僅是一項(xiàng)技術(shù)創(chuàng)新，更是中國(guó)AI產(chǎn)業(yè)彎道超車(chē)的突破口。

  當(dāng)英偉達(dá)憑借CUDA生態(tài)和NVLink電互連技術(shù)統(tǒng)治了AI計(jì)算的上一個(gè)十年，光聯(lián)芯科將以光互連技術(shù)驅(qū)動(dòng)下一個(gè)十年的“連接革命”。陳超曾表態(tài)：“我們不僅在解決能耗與帶寬的底層瓶頸，更在參與定義下一代算力基礎(chǔ)設(shè)施的架構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)?！?

  光聯(lián)芯科描繪的愿景是宏大的。未來(lái)，中國(guó)AI智算集群將不再受制于制程和能源條件，2030年中國(guó)算力集群將率先邁入全光互連時(shí)代。在這個(gè)全國(guó)性算力網(wǎng)絡(luò)中，光互連將成為底層引擎：每一條光鏈路都像神經(jīng)元一樣聯(lián)通整個(gè)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸?shù)母咚倥c高效。

  中國(guó)AI算力的競(jìng)爭(zhēng)格局，正在被一束光重新定義——從“堆芯片”的傳統(tǒng)邏輯，轉(zhuǎn)向“光互連”的新秩序，光聯(lián)芯科正站在這一變革前沿。未來(lái)十年，這項(xiàng)技術(shù)能否推動(dòng)中國(guó)AI算力實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)超越，將成為全球半導(dǎo)體和AI產(chǎn)業(yè)觀(guān)察的重要焦點(diǎn)。

  關(guān)于光聯(lián)芯科

  光聯(lián)芯科是國(guó)內(nèi)光互連 OIO 領(lǐng)域的創(chuàng)新引領(lǐng)者，主要聚焦高性能計(jì)算的片間光學(xué)互連。以光計(jì)算芯片為核心，集成光電子電路，可在芯片封裝內(nèi)直接完成電信號(hào)到光信號(hào)的轉(zhuǎn)換，避免了傳統(tǒng)光模塊的 PCB 走線(xiàn)損耗，從而減少信號(hào)傳輸過(guò)程中的能量損失和延遲。通過(guò)全新架構(gòu)的硅光芯片和電驅(qū)動(dòng)芯片的協(xié)同設(shè)計(jì)和光電融合封裝，實(shí)現(xiàn)超高密度、超大帶寬的光互連，為下一代超大規(guī)模計(jì)算集群基礎(chǔ)設(shè)施提供高性能互連解決方案。光聯(lián)芯科以連接價(jià)值為使命，跨越技術(shù)與人文、打造當(dāng)下與未來(lái)的橋梁。