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SEMI：2022年全球晶圓廠支出將過山車式下降220億美元

將調(diào)派晶圓廠運營副總王英郎坐鎮(zhèn)美國廠？臺積電回應

韓國將在2024年芯片設備領域超過中國

臺積電在臺興建全球最尖端半導體2nm芯片廠

臺晶圓代工廠“有條件”地接受從陸同行轉移的訂單

美國接棒歐盟再提PFAS禁令，或沖擊半導體供應鏈

臺積電4/5nm芯片銷售額將增加1000億新臺幣！

全球探測器光芯片市場發(fā)展情況調(diào)查分析（下）

臺積電英偉達代工訂單增加

臺積電3nm良率不理想！

東京電子1.7億美元新建芯片廠生產(chǎn)能力將擴大50%

2022年芯片廠商營收Top10：AMD增速最快，聯(lián)發(fā)科守門員

三星電子今年晶圓代工年銷售額或將首超DRAM

三星電子在美半導體工廠建設成本大增近50%

臺積電將在臺灣建10座晶圓廠！

三星電子計劃在龍仁建設半導體集群已計劃5條尖端半導體生產(chǎn)線

三星得州芯片廠成本飆升預算高出80億美元

韓國芯片出口下滑41%！

2300億美元！三星再建5座晶圓廠！

全球探測器光芯片市場發(fā)展情況調(diào)查分析（中）

中國臺灣擬放松半導體產(chǎn)業(yè)人才引進限制

ASML發(fā)布關于荷蘭增加出口管制的聲明：并不適用于所有浸入式光刻設備

三星2022年設施投資總額達53萬億韓元超九成在芯片部門

英特爾要求德國再為其芯片工廠提供50億美元的補貼

美國商務部長敦促芯片公司開始環(huán)境審查

蘋果下本了！M3芯片首發(fā)臺積電3nm工藝：代工費天價

英特爾晶圓廠尋求德國政府50億歐元補貼

美國專家：“芯片法案”只是讓美國保持對華科技優(yōu)勢的第一步

IC設計廠商：晶圓代工廠變相降價優(yōu)惠幅度視投片量而定

翻盤？日本首座2nm晶圓廠定在北海道，或投資5萬億日元！

全球探測器光芯片市場發(fā)展情況調(diào)查分析（上）

韓國1月芯片庫存率近266%，創(chuàng)26年來新高

蘋果將斥資10億歐元擴建德國慕尼黑芯片設計中心

美國實體清單新增一家中國臺灣半導體公司

美國芯片制造補貼臺積電比三星多235億元

英偉達提請增發(fā)100億美元股票

美國芯片法案開放申請公布10大優(yōu)先事項

Indie半導體宣布已收購德國Silicon Radar Gmbh

英國將發(fā)布半導體戰(zhàn)略文件！

半導體芯片領域：中國拿下2022專利申請量全球第一

5nm的急單與砍單ChatGPT不是所有人的救世主

傳三星加大對印度投資未來或涉及半導體工廠

iPhone 15將首次采用28nm OLED驅動芯片，代工產(chǎn)能或轉緊缺

韓國將投入2230億韓元培養(yǎng)半導體人才！

英特爾推遲與臺積電3nm芯片合作訂單

會議邀請 | “硅基光電子集成芯片前沿技術和測試應用”專題研討會，誠邀您線上交流！

美光將裁員比例從10%提升至15%，全球裁減約7200名員工

源杰科技厚積薄發(fā)助光芯片國產(chǎn)化平臺優(yōu)勢促進多領域擴張

軟銀任命新管理層第一年，ARM 中國凈利潤暴跌 96%

機構：2023年全球半導體營收衰退5.3%

德州儀器將在美國猶他州建第二座晶圓廠

中芯國際：2022 年手機占公司總晶圓收入的 27%

英思嘉發(fā)布業(yè)界首款25G CDR+EML Driver+BM LA Combo Chip產(chǎn)品

印度政府欲邀請更多公司建立在當?shù)亟ㄔO半導體工廠

位列第一，臺積電2022年專利申請數(shù)達1534件

三星、聯(lián)電、世界先進晶圓代工價格下跌

聯(lián)發(fā)科1月營收同比下降48.6% 創(chuàng)32個月新低

臺積電：2023年1月營收 2000.5億新臺幣，同比增長16.2%

中芯國際預計2023年毛利率受損不改產(chǎn)能擴建節(jié)奏

Gartner：2022年排名前十半導體買家的芯片支出減少7.4%